Στην κατασκευή κατοικιών, η κατασκευή από σκυρόδεμα υιοθετεί ως επί το πλείστον το σημερινό σύστημα νερού.Αν και η μέθοδος είναι ώριμη, έχει επίσης υψηλή κατανάλωση ενέργειας, υψηλή ρύπανση και χαμηλή τεχνολογία.Στην «οικονομία χαμηλών εκπομπών άνθρακα», το «πράσινο κτίριο» αναδυόμενες έννοιες όπως η καθοδήγηση, ο μεταρρυθμιστικός τρόπος κατασκευής κατοικιών, η προώθηση της εκβιομηχάνισης των κατοικιών, η ανάπτυξη των προκατασκευασμένων κατοικιών έχει γίνει η αναπόφευκτη τάση της οικιστικής ανάπτυξης της χώρας μας σύμφωνα με την εμπειρία που δείχνει ότι σε σύγκριση με την παραδοσιακή μέθοδο κατασκευής σκυροδέματος από χυτό στο εργοτάξιο, Προκατασκευασμένο κτήριο εξοικονόμηση νερού 80%, εξοικονόμηση υλικών κατά περισσότερο από 20%, μείωση των απορριμμάτων κατασκευής κατά περίπου 80%, η συνολική εξοικονόμηση ενέργειας 70%, μείωση του κόστους συντήρησης κατά περίπου 95% .Ταυτόχρονα, το εργοτάξιο μπορεί να μειωθεί για να βελτιωθεί η αποτελεσματικότητα της χρήσης γης.
Οι απαιτήσεις απόδοσης της στεγανωτικής κόλλας για το Προκατασκευασμένο κτίριο
Η πρόσφυση είναι μια από τις πιο σημαντικές ιδιότητες για το σφραγιστικό.Το ίδιο ισχύει και για τα βασικά υλικά που χρησιμοποιούνται στα προκατασκευασμένα κτίρια.Επί του παρόντος, οι περισσότερες πλάκες PC που χρησιμοποιούνται στην αγορά είναι κατασκευασμένες από σκυρόδεμα, επομένως υπάρχει καλή πρόσφυση στο υπόστρωμα σκυροδέματος για τις ραφές.Για το υλικό σκυροδέματος, η κοινή πρόσφυση στεγανοποιητικού στην επιφάνεια δεν είναι εύκολο να επιτευχθεί, αυτό συμβαίνει επειδή: (1) το σκυρόδεμα είναι ένα είδος πορώδους υλικού, άνιση κατανομή του μεγέθους της οπής και δεν ευνοεί την πρόσφυση του στεγανοποιητικού.Αλκαλικό (2) το ίδιο το σκυρόδεμα, ειδικά στο βασικό υλικό φυσαλίδων, μέρος των αλκαλικών ουσιών θα μεταναστεύσουν στη διεπαφή επαφής στεγανοποιητικού και σκυροδέματος, επηρεάζοντας έτσι την πρόσφυση.(3) Το τεμάχιο πλακέτας PC στο τέλος της παραγωγής προκατασκευής του εργαστηρίου, προκειμένου να απελευθερωθεί θα χρησιμοποιήσει απελευθέρωση μούχλας και μέρος του παράγοντα απελευθέρωσης που παραμένει στην επιφάνεια του τεμαχίου πλακέτας υπολογιστή, κάνει επίσης το ραβδί κόλλας σφραγίδας να λάβει την πρόκληση.